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征程光电的 8大优势

  1. 13年夜景照明 施工经验
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征程照明揭 秘LED显示屏背后 的密码

作者:征程 光电照明     来源:www.     发布日期:2014-5-4

1. 模拟热阻值 不等同可靠度,GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准

  模拟热 阻值与可靠度并非连带关系,热阻值系表现封装体能承载功耗,与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例, 模拟热阻值即高达244℃/W ,但其小型 化封装适合开关组件使用。GM封装为聚积 科技携手专业封装厂,专为LED显示屏行业 打造的微型封装,所有数据完全符合国际公认JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定

  2. 通过实验测 试,GM(mSSOP)芯片表面温 度接近GP(SSOP)

  因LED发光效率日 增,已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃,烧机168小时实验结 果显示,灯驱合一,同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流 等于18.6mA时,芯片表 面最高温度为84℃,换算结 合点(junction)温度为111.8℃,远小于 晶粒烧毁温度上限之150℃,亦小于 建议最高安全操作温度125℃。相同条 件下的灯驱分离设计,使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP, 芯片表面最 高温度为82℃ ,两者仅相 差2℃。所以选 用较小的电流搭配较高发光效率的LED,不仅能达 到相同的亮度,而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积,不仅不会影响可靠度表现,而且还可以进一步实现降低成本的优势。

  3. GM(mSSOP)封装实现灯 驱合一,4大优势降成 本并提升整体可靠度

  以一般 常见的P10/4扫户外屏来 说,转用GM封装后,可 以实现灯驱合一,并有以下优势(1)节省驱动板 成本,(2)省去排针成 本,(3) 省去焊点成 本,(4)生产工序减 少,人工成本降低 。由于灯驱 合一设计不再使用接合件,可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高

  4. GM(mSSOP)封装成功导 入海外欧、美市场

  GM封装自2013年起推广以 来,除国内各大模块厂与工程商建立成功案例,顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec,等国际知 名大厂陆续导入量产。

  5. GM(mSSOP)封装将导入 全产品线

  聚积科 技一直扮演着LED显示屏驱动 芯片技术发展的领头羊,从世界第一颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第一颗自 带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”,到第一颗 低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。追求不断 创新、倾听客户声音、及满足客户需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程 技术时, 聚积科技与 世界第一晶圆代工的台湾积体电路(TSMC),连手将制 造工艺提升到0.18um,以达到全 线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。

  6. 聚积科技积 极投入研发,以协助客户创造价值

  聚积科 技每年投入巨额研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的 认知与描述并非事实聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为最重要的资产,协助客户创造价值为我们的使命,特此声明。

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